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管理员
时间：2024-11-27
半导体器件封装材料的HS编码是什么？
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半导体器件封装材料的HS编码为3214101000。该编码属于《商品名称及编码协调制度的国际公约》（HS编码），主要用于海关对进出口商品进行监管和统计。
HS编码: 3214101000。
HS名称: 半导体器件封装材料。
申报要素: 0.品牌类型。 1.出口享惠情况。 2.成分含量。 3.用途。 4.施工状态下挥发性有机物含量。 5.品牌(中文或外文名称)。 6.型号。 7.GTIN。 8.CAS。 9.其他。
CIQ代码: 3214101000301. 半导体器件封装材料(危险化学品,易燃液体);3214101000302. 半导体器件封装材料(其他化工品);3214101000999. 半导体器件封装材料。