半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫

2025-01-03

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2024-12-31

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2024-11-27

HS编码 5911900010的名称是半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫。HS编码: 5911900010。HS名称: 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫。申报要素: 0.品牌类型。 1.出口享惠情况。 2.用途(如半导体晶圆制造用等)。 3.若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式。 4.若为半导体晶圆制造

2024-11-27

HS编码 3919909010的名称是半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫。HS编码: 3919909010。HS名称: 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫。申报要素: 0.品牌类型。 1.出口享惠情况。 2.用途(如半导体晶圆制造用等)。 3.外观(板、片、膜、箔、带、扁条)。 4.是否成卷。 5.是否单面自粘。