HS编码

其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备

HS编码8486202900的名称是什么？

2024-12-31

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其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备的HS编码是什么？

2024-11-27

其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备的编码是8486202900。HS编码: 8486202900。HS名称: 其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备。申报要素: 0.品牌类型。 1.出口享惠情况。 2.用途。 3.功能。 4.品牌(中文或外文名称)。 5.型号。 6.GTIN。 7.CAS。 8.其他。CIQ代

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